真空系统在半导体机台自动化中的应用，主要有四个方面，其中包含显示屏制造、LED、晶圆级封装。对于在洁净和可控环境中进行的晶圆输送，半导体的应用程序需要高精度自动化以及可靠的、可预测的真空性能。小编提供了一整套半导体自动化输运解决方案 ，可作为独立组件或集成系统的一部分，用于真空和大气晶圆输送。
运用我们可靠的低温能力和领先水平，提供了真空泵、冷却和水气抽除解决方案，这些解决方案可以为甚至最苛刻的应用提供可预测的、无微粒的真空或冷却性能。
真空系统在半导体机台自动化中的应用
1、显示屏制造
显示屏制造要求可整合自动化、真空和水抽除的独特解决方案。随着基片尺寸不断增大，显示屏制造商需要使用可传递更重负载的自动化装置。基片尺寸的增大还会导致更高的气和水负载，从而在制造工艺的关键环节对抽气的要求不断提高。真空系统厂家提供了一整套自动化处理、真空和水抽除的解决方案，以满足此快速增长的市场需求。
在各种高端应用中，在大气和真空基片处理机械手臂和真空系统领域处于领先地位。 结合无与伦比的技术和强大的知识产权，提供了一系列生产效率最大化，同时购置成本最小化的解决方案，以提高制造效率，从而满足当今制造商的需求。
我们的真空系统可在工艺沉积设备的多个位置使用，以去除关键位置的水或气体，从而生产出可靠的高分辨率的显示屏。
2、LED
由于发光二极管 （LED）制造商和设备制造商在不断追求降低成本的新方法，使用自动化的基片传输、测绘和校正已逐渐成为提高产量、减少占地面积和降低总购置成本的普遍现象。LED 基片传输的自动化过程要求多个不同的基片尺寸、负载和材料类型实现简单、可靠且可预测的性能。
利用我们在前端半导体处理方面的悠久历史和技术经验，这些产品在快速发展的新型市场中拥有无与伦比的质量、可靠性和可重复性。真空系统厂家已准备好采用完整的基片传输解决方案或快速部署组件，以便实现系统集成。在设计、制造、服务和支持专业技术的整个生命周期内，我们将与您一道采用经市场验证的解决方案。
3、晶圆级封装
先进的封装和晶圆级封装应用程序需要独特的自动化和晶圆处理能力来适应日益纤薄和间或弧形的基片。提供了一整套工厂自动化输送解决方案，可作为独立组件或集成系统的一部分，用于真空和大气制造环境。我们的解决方案可以在以下环节中提供输送晶圆机械手臂，这些晶圆机械手臂都带有标准的和定制的末端感应器，堆叠式晶圆和输送器的映射，晶圆逆变器，可靠的非标准基片处理以及运输设备：
3D 集成和直通硅穿孔技术 （TSV）
晶圆凸块
再分配
借助我们在前端半导体工艺方面的实践经验和精深专长，在这片飞速发展的新兴市场，我们的自动化处理解决方案为您提供的是无与伦比的质量、可靠性和可重复性。以上提到的资料就是真空系统在半导体机台自动化中的应用。
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